芯片后道生产班长
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1、中专及以上学历，半导体物理、材料科学或相关专业背景优先； 2、具备1年以上晶圆制造或外延工艺现场管理经验，熟悉相关设备原理； 3、掌握SOP作业流程，精通数据分析工具，能独立撰写制程改善报告； 4、具备优秀的现场统筹能力与抗压能力，能适应倒班及紧急响应需求； 5、持有安全员证者优先，认同公司价值观，具有高度的责任心与执行力。
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芯片前道生产班长 2026-09-20
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7000~9000/月 顺庆 学历不限 经验不限
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